電鍍銅時電鍍板面為什么會有電子銅粒？
作者：一針電子 發布時間：2020-04-14 11:31:33 來源：原創
引起電子銅粒產生的各種因素較多，從沉銅，圖形轉移整個過程，電鍍銅自身都是有可能。沉銅工藝引起的電子銅?？赡軙扇魏我粋€沉銅處理步驟引起。堿性除油在水質硬度較高，鉆孔粉塵較多(尤其是雙面板未經除膠渣)過濾不良時，不但會引起板面粗糙，與此同時也導致孔內粗糙;但通常只會導致孔內粗糙，板面輕微的點狀污物微蝕也可以去除;微蝕主要有幾種情況：所選用的微蝕劑雙氧水或硫酸質量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質太高，通常建議至少應是CP級的，工業級此外還會引起其他的質量故障；微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低導致硫酸銅晶體的緩慢析出；槽液混濁，污染。
活化液大多數是污染或維護保養不善導致，如過濾泵漏氣，槽液比重偏低，銅含量偏高，這樣會在槽液內產生顆粒狀懸浮物或雜質膠體，吸附在板面或孔壁，這時會伴隨著孔內粗糙的產生。解膠或加速：槽液使用時間過長出現混濁，由于如今大多數解膠液選用氟硼酸配制，這樣它會攻擊FR-4中的玻璃纖維，導致槽液中的硅酸鹽，鈣鹽的升高，另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會導致電子銅粒的產生。
相關資訊：
